表面実装部品取り外しキット

サンハヤト社の表面実装部品取り外しキットSMD-21の使用感などをご紹介いたします。
Pericallisユニバーサルテスタの開発途中で、2個搭載されているXILINX社製のFPGA Spartan3Eのうち1個をXC3S250EからXC3S500Eに変更する必要がでてきました。
208pinのPQFPパッケージを交換するにあたり、ブロアで外すなど色々な方法がありますが、今回は、サンハヤト社の表面実装部品取り外しキットSMD-21を使用しました。このキットの半田は、特殊半田で非常に融点が低いので商品説明の通りにQFPパッケージの4方向にこの半田を盛り付けるとしばらく溶けたままとなり、簡単に部品を取り外すことが出来ました。このような性質のもので、PADにダメージを与えずに簡単に部品が取り外せて、非常に便利なものです。
弊社で使用する場合に注意している点として、特殊な半田がコテ先に残り、その後の通常の半田付け作業に影響が出ないように、メイン作業用の半田コテを使わずに、古い半田コテで作業します。また、フラックスとハンダ吸取り網で特殊半田をPADから除去しても、PADに若干でも残留していると、新たに部品を載せるときの半田づけ性能が低下しますので、除去した後、再度普通の半田を盛り付けて、それを除去してから部品の半田付けをしました。SMD-21を使用される方の参考になればと思います。

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2012年1月17日 | コメントは受け付けていません。|

カテゴリー:技術情報

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